三星新一款高端手机Galaxy S9即将到来，在手机发布之前其高端芯片Exynos9810将先行发布，日前有消息透露这款芯片的性能取得大幅提升，可能将远超高通的高端芯片骁龙845，这是继2015年其Exynos7420稳居安卓性能之王后又一款优秀的芯片。
2015年的时候，高通在联发科的多核战术竞争之下，自主核心研发跟不上进度于是选择了当时ARM的高性能核心A57推出了骁龙810，骁龙810为四核A57＋四核A53架构，采用台积电的20nm工艺生产，不过由于A57的功耗过高、台积电的20nm工艺不够优秀以及高通的优化时间不足，导致骁龙810出现发热问题，手机企业采用不积极，那一年高通的高端芯片出货量出现近六成的下滑。有鉴于此联发科和华为海思的高端芯片X10、麒麟930放弃了A57核心而仅采用A53架构。
三星的Exynos7420芯片是一款处理器，与高通的骁龙810一样同为四核A57＋四核A53架构，在制造工艺方面则采用了它自家的14nmFinFET，由于工艺优秀以及优化得好，Exynos7420的性能、功耗表现优秀，成为当年安卓市场性能最好的手机处理器，而其他安卓手机企业缺乏一枚性能强大的手机芯片。
随后一年三星推出的Exynos8890芯片为它第一款集成了基带的SOC，采用了它自主研发的高性能猫鼬核心与ARM的低功耗核心A53搭配，去年推出的为Exynos8895继续沿用了改进版的猫鼬核心，这两款芯片的性能、功耗表现同样优秀，不过在性能方面与高通、华为海思等安卓手机芯片企业同期的高端芯片相当。
本次三星发布的Exynos 9810采用了其自主研发的第三代高性能自主核心，采用了三星自家被称作10nmLPP的第二代10nm工艺，据他公布的数据显示该芯片的单核性能获得了惊人的提升，较Exynos8895提升一倍，而多核性能提升了40％。此前据Geekbench4的数据，Exynos8895芯片的单核、多核性能分别为2008分、6546分，可以推测Exynos9810单核性能将超过4000分，多核性能将达到9000多分。
高通发布的高端芯片骁龙845采用了四核kryo385 Gold（A75改进版）＋四核kryo385 Silver（A55改进版），据称也采用了三星的10nmLPP工艺，其高性能核心的单核性能将提升25％～30％。高通去年的高端芯片骁龙835单核、多核性能分别为2048分、6118分，预计骁龙845的单核性能最高将达到2662．4。
华为海思和联发科今年下半年发布的高端芯片估计会采用ARM的高性能核心A75，其性能或许与高通的骁龙845相当。在这样的情况下，预计三星的Exynos9810的单核性能和多核性能都将大幅超越高通的骁龙845以及华为海思和联发科的高端芯片，将成为今年安卓市场的性能之王。
GPU方面，Exynos9810采用G72 MP18，这是三星向来的策略即是通过堆叠更多的GPU核心来取得更高的GPU性能，或许能超出高通的骁龙845；基带方面支持LTE Cat．18，下行最高1．2Gbps，这与高通的骁龙845、华为海思的麒麟970相当，不过未知会否支持全网通。在华为海思的麒麟970支持人工智能后，人工智能芯片成为热点，骁龙845已支持，Exynos9810据称也支持。
Exynos9810的推出代表着三星的芯片设计能力上了一个台阶，华为希望凭借自己优秀的芯片设计能力为自己的手机增强竞争力又增了一层压力，对于高通来说当然也是有压力的，三星会不会因为自家芯片的出色表现而降低对高通芯片的采购比例呢？
